Cette découverte permettra de rendre ordinateurs et téléphones plus rapides et efficaces, a annoncé mardi la Haute Ecole.
Les puces sont actuellement construites en deux dimensions: les processeurs sont mis côte-à-côte et assemblés horizontalement. Le Laboratoire de systèmes microélectroniques (LSM) de l'EPFL a développé un prototype de puce en trois dimensions: plusieurs processeurs sont empilés et connectés verticalement les uns sur les autres.
La connexion se fait par plusieurs centaines de microtubes de cuivre aussi fins qu'un cheveu. Ces fils passent par autant d'ouvertures réalisées dans la couche de silicium de chaque puce.
Plus rapides
"Cette superposition réduit la distance entre les circuits et améliore ainsi considérablement la rapidité des échanges de données", explique Yuksel Temiz, chercheur au LSM. L'équipe a dû résoudre de nombreuses difficultés, telles que la fragilité des liaisons de cuivre ou des supports de silicium.
"En trois ans de travail, nous avons fabriqué et testé des milliers de connections" à travers la couche de silicium, "jusqu'à plus de 900 fonctionnant simultanément", affirme Yusuf Leblebici, directeur du laboratoire. "Nous disposons maintenant d'un procédé de production véritablement efficace".
Cette technologie sera d'abord mise à disposition de certaines équipes de recherche académiques pour être encore développée. Elle pourra ensuite être commercialisée.